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                 RoHS  指令豁免清單
截至2006年5月11日，RoHS 指令所有豁免項如下：
免除2005/95/EC 指令第4（1）條中所要求的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的應用。
1. 小型日光燈中的汞含量不得超過5 毫克/燈.；
2. 一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過.：
— 鹽磷酸鹽10 毫克
— 正常的三磷酸鹽5 毫克
— 長效的三磷酸鹽8 毫克
3. 特殊用途的直管日光燈中的汞含量.；
4. 本附錄中未特別提及的其它照明燈中的汞含量；
5. 陰極射線管.、電子部件和發(fā)光管的玻璃內(nèi)的鉛含量；
6. 鋼中合金元素中的鉛含量達0.35%、鋁合金中的鉛含量達0.4%，.銅合金中的鉛含量達4%.；
7. ——高溫融化的焊 中的鉛（如：鉛含量,85%的合金中的鉛）；
——以下用途中所使用的焊料中的鉛：服務器，存儲器、用于交換信號產(chǎn)生和傳輸?shù)木W(wǎng)絡基礎設施、電信
網(wǎng)絡管理設備；
——電子陶瓷零件中（如：壓電裝置）的鉛；
8. 電觸頭中鎘及其化合物的應用，以及根據(jù)修改關于限制特定危險物質(zhì)和預制品銷售和使用的第76/769/EEC
號指令的第91/338/EEC 號指令禁止以外的鎘電鍍。
9. 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價鉻。
9a. 聚合物裝置中十溴二苯醚的應用；
9b.鉛青銅軸承外殼及其軸襯中鉛的應用；
10. 根據(jù)在第7（2）條中提及的程序，歐盟委員會應評價以下方面的應用：
——特殊用途的直管日光燈中的汞；
——燈泡。
11. 順應針聯(lián)接系統(tǒng)中使用的鉛。
12. 熱導槍釘模組涂層中所用的鉛。
13. 光學玻璃及濾光玻璃中所用的鉛及鎘。.
14. 微處理器針腳及封裝聯(lián)接所使用的含兩種以上組分的焊料中的鉛（鉛含量在80%與85%之間）。
15. 集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。
16. 線形白熾燈硅酸鹽燈管中的鉛；.
17. 用于專業(yè)復印設備的高強度放電燈(HID)中用作激發(fā)的鹵素鉛；.
18. 當放電燈被用作含磷的仿日曬燈(sun tanning lamps)，比如含有BSP (BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮復印、
平版印刷、捕蟲器、光化學和食物加工過程的特種燈，.含有磷時，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放電
燈中的熒光粉觸媒劑的鉛含量在其重量的1％或以下；.
19. 緊湊型節(jié)能燈(ESL)中作為主要汞齊合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的鉛以及作為輔助汞合金
PbSn-Hg中的鉛；.
20. 液晶顯示器(LCD)用于連接平面熒光燈前后基片用的玻璃中的氧化鉛。
備注：以上譯文中，當漢語意義發(fā)生歧義時，請以英文原文內(nèi)容為準。
相關指令：2002/95/EC,2005/717/EC,2005/747/EC, 2006/310/EC.